因为台湾厂在先进工艺和一些特别工艺上有优势和独特性，不像其他代工厂，大部分还在国内建新工厂方面，台湾工厂受到各国政府的活跃邀请，在考虑当地客户的需求和技术合作的可能性后，除我国台湾外，也相继宣告在美国扩建工厂、我国、日本、新加坡等地。芯片一级供应商近年的扩张方案将要点放在我国台湾，包括台积电最先进的N3和N2制程节点仍可保留在我国台湾，以及新方案失掉的权力安排和瓶颈换言之，新竹、苗栗、台南等地都有项目在进行，也有变动的方案。

元联科技合作伙伴以为，尽管台湾厂已宣告方案在我国大陆、美国、日本、新加坡建厂，各国晶圆厂也在活跃扩产，但2025年台湾代工产能将占市场比例。略有下降。而我国台湾则具有人才、地舆便利、工业落户等优势。台湾工厂仍倾向于专心于我国台湾的研制和生产扩张。从现有的扩产蓝图来看，到2025年，台湾仍将操控全球44%的比例。晶圆代工，58%的先进制程能力，继续在全球半导体工业中占据强势位置。